Celsius Advanced PTI——加快 PDN 设计

主要优势

- 集成 Voltus/Celsius 技术的 SoC 精确热建模

- 通过将 Celsius 分析与 Virtuoso、AWR 和 Integrity System Planner 技术相结合，实现热感知电子设计

- 通过预路由和后路由及早发现潜在问题，从而降低成本、缩短时间

- 通过验证交流、直流和功率损耗分析，确保可靠的功率传输

- 优化整个电路板/封装接口的 PDN

- 利用基于块的原理图编辑器轻松解决系统级电源分析难题

为了帮助您快速验证供电网络（PDN）的充足性、效率和稳定性，Cadence Celsius Advanced PTI 允许电源终端完整性（PTI）专家跨多个电路板和封装进行从每个电源到每个汇流排的 PDN 验证。

Cadence Allegro PowerTree 技术可让您在物理设计流程之前设置分析，并验证逻辑设计阶段定义的物料清单。随着物理实现的进行，PowerTree 环境中捕获的设置可以重复使用，从而使直流和交流电源完整性分析成为每个设计阶段的一键式流程。

图 1：精确模拟现实世界中存在问题的结构，如切口、通孔、接线和缩颈

热感知直流分析

热敏直流分析

Celsius PowerDC 技术可为集成电路封装和印刷电路板设计的签收提供高效的直流分析，包括电气/热联合仿真，最大限度提高准确性。Celsius PowerDC 技术可快速定位过大的红外压降以及过大的电流密度和热量热点区域，最大限度降低设计出现现场故障的风险。

交流分析

Sigrity OptimizePI 技术可对电路板和集成电路封装进行全面的交流频率分析。它支持布局前和布局后研究，可快速确定最佳的解帽选择和贴装位置，以尽可能低的成本满足您的 PDN 需求。根据目标阻抗约束检查 PDN 阻抗曲线，确保设计符合 PDN 规范。

电源纹波分析

Sigrity SPEED2000 技术的电源接地噪声仿真工作流程可用于 I/O 电源的直接时域电源/接地噪声仿真。无需提取 S 参数模型并将其用于 SPICE 仿真，Sigrity Advanced PI 可为 PCB 或 IC 封装提供直接的时域电源完整性方法。它能提供稳定的仿真结果，以免浪费时间。

Sigrity 拓扑资源管理器

该通用拓扑探索功能可用于探索跨多个结构的电源拓扑。通过连接芯片、封装和电路板的电源端口，您可以创建和模拟完整的源到汇连接。使用 Sigrity PowerSI 或 Cadence Clarity 3D 求解器创建的每个结构的 PDN 模型都会使用稳压器模块（VRM）模型进行激励。由此产生的信号提供了从源到汇的每个临界点 PDN 电压的时域视图。您可以确定 PDN 的任意部分是否会在系统规格范围内产生供电问题。

图 2：直观的 Sigrity 拓扑资源管理器用户体验可轻松连接 PDN 的互连模型以及芯片和封装的互连模型，并查看对功率稳定性的影响

功能

- 使用设计流程原理图阶段获取的 PowerTree 数据（源/汇流定义）自动设置直流模拟

- 识别难以定位的高电阻路由颈缩，并从数千个通路中找出一个在应力下会失效的通路

- 确定是否有可能在不增加直流或热可靠性风险的情况下减少平面层数

- 降低新设计和后期产品的 PDN 成本

- 直观、交互式的 PDN 性能可视化

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