Celsius Studio

Cadence Celsius Studio是业界首个针对电子系统的完整人工智能热平台，用于解决热分析、热应力以及电子冷却问题。目前的产品主要由点工具解决方案组成，而Celsius Studio则引入了一种全新的方法，通过一个统一的平台，电气和机械/热工程师可以在一个平台上同时进行设计和分析，而无需进行几何简化、操作和/或转换。

Celsius Studio 将电热协同仿真、电子冷却和热应力融合到一个单一的内聚产品中。此外，Celsius Studio 能够作为设计中的多物理场分析无缝使用，使设计人员能够在设计过程的早期发现热完整性问题，并有效利用生成式人工智能优化和新型建模算法来发现理想的热设计。

在节省设计时间和计算资源的同时获得领悟：

无缝集成

与 Cadence 强大的 Virtuoso、Allegro、Innovus、Optimality 和 AWR 实现技术集成

设计检视

通过集成的 Optimality 人工智能驱动技术，可快速、高效地探索整个设计空间，以获得最佳设计方案

完整的系统级热分析

结合有限元法 (FEM) 和计算流体动力学 (CFD)，进行全面系统分析

更高的生产力

提供大规模并行执行，性能比现有解决方案快达 10 倍

解决最复杂的热分析、热应力和电子冷却难题：

电热

Celsius Studio 支持所有 ECAD 和 MCAD 文件格式，并为电气和热仿真提供材料和元件管理器。它提供静态和瞬态电热协同仿真，并与 Cadence 的 Clarity、Sigrity 和 Spectre 求解器无缝集成。

机械应力

Celsius Studio 支持线性和非线性材料结构模型，以及用于翘曲和应力分析的静态和准静态求解器、湿度求解器和高温高湿（HTHH）分析。设计人员可以对设计装配过程和材料失效及可靠性分析进行多阶段模拟。有用于 3D-IC 翘曲/应力模拟的全局和局部模型。

ML/AI

Celsius Studio 集成了业界首创的人工智能优化技术，用于热设计和管理、蒙特卡罗分析和敏感性研究（用于 DFM 验证）、热 RC 和紧凑型模型生成及网络仿真。元模型芯片/封装/服务器可提供快速的热性能、特性分析和评估。

设计中分析

Celsius Studio中的设计中分析是通过与其他Cadence平台的集成来提供的，可以实现热问题的早期检测和缓解。Innovus 实现系统集成提供热感知数字集成电路设计和优化，而 Virtuoso 集成提供热感知定制集成电路设计和优化。AWR 设计环境集成可进行热感知单片微波集成电路 (MMIC) 设计和优化，Allegro 集成可进行热感知封装和 PCB 板设计和优化。Integrity 3D-IC 集成可实现热感知 3D-IC 设计和优化。

电子冷却

Celsius Studio 提供电子冷却模拟，用于优化完整电子系统的热效率。