热界面材料的种类和应用方法

billy

热界面材料包括导热垫、导热胶带、导热硅脂和导热腻子。通过填充芯片/加热元件与散热器之间的间隙（0.1mm-20mm），加速传热的介质可以有效地将热量从芯片传导到散热器翅片，从而降低芯片温度，增加芯片寿命和产品性能。

TIM.png (556.18 KB, 下载次数: 0)

2024-8-31 15:20 上传

点击文件名下载附件

散热模块通常由热界面材料、散热片和风扇组成。热量通过导热垫、导热胶带、导热腻子等从芯片表面传递到散热片上。热界面材料的导热性越好，面积越大，散热效果越好。如果芯片产生的热量很高，或者机器空间小且通风不良，通常会在散热模块中添加冷却风扇，以更快地将热量带走。

这些产品通常用于笔记本电脑、笔记本电脑、电信设备、LCD 电视、LED 照明、电源单元 （PSU）、DDR 内存模块等产品。
顾名思义，热界面材料是传热介质，三种不同的材料类型及其组成如下所述：
1. 导热胶（导热膏/灌封化合物）- 由环氧树脂/硅胶和金属氧化物粉末组成的热固性灌封化合物
2. 导热胶带 - 带有丙烯酸基材、硅胶基材和特殊加固载体（玻璃纤维网、聚酰亚胺）等的双面胶带，具有不同类型和功能
3. 导热垫（散热硅胶、导热硅胶）- 固体片状和相变材料（液体高于 50°C）

选择热敏材料的关键要素：
1. 考虑所需材料的性质：硅胶或非硅胶（例如丙烯酸基材、环氧树脂基材）
2、导热系数：一般热界面材料为0.98 W/m‧K-12 W/m‧K，特殊材料为400 W/m‧K，1500-1800 W/m‧K等。
3. 硬度：Shore OO 25-Shore A 90 可用

压缩率：
请注意，压缩率应如规格中所述，以实现最佳导热性。

操作环境：
请注意，使用导热材料的环境应如说明书所示，以确保产品在使用过程中的安全。