AWR AXIEM

文档创建者:天源高频
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最后更新:2024-06-20
EDA设计板块
EDA设计板块: RF Microwave Design
本帖最后由 天源高频 于 2024-6-25 18:01 编辑

AWR AXIEM
Cadence® AWR® AXIEM® 是 Cadence AWRDesign Environment® 平台内的三维平面电磁 (EM) 分析软件,其快速求解器技术可轻松实现无源结构、传输线、大型平面天线和贴片阵列的设计。无论是对PCB、模块、低温共烧陶瓷 (LTCC)、微波单片集成电路 (MMIC)、RFIC 还是天线上的无源组件进行特征分析和优化,AWR AXIEM 软件均可提供一次设计成功所需的准确度、性能和速度。
AWR AXIEM软件
快速、准确的自适应混合网格技术支持厚金属平面结构和过孔,自动将结构分解为三角形和矩形单元,在任何的频段均可得到最准确和稳健的宽带结果。AXIEM 与电路和系统设计无缝集成,支持直接对无源组件和互连结构等平面结构进行电磁协同仿真。专有的 AWR 统一数据模型支持电磁提取和设计验证,将结果直接整合入电路和/或系统仿真中,无需执行明确的布局定义、电磁仿真设置步骤或数据导入。多功能、种类广泛的源/端口(包括经过自动校准的内部端口和去嵌入选项)可提供更大的灵活性,同时保持基于嵌入式电路的集总元件和有源器件(如晶体管)的结构精度。
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AWR AXIEM产品优势
设计流程
支持从企业级布局工具(如 Cadence、Mentor Graphics、Zuken等)导入数据库,并支持诸多设计自动化功能,例如将端口自动添加到电磁子电路中,以便大大简化整个设计过程中电磁仿真的使用。
无源建模
使用矩量法 (MoM) 技术和先进的网格划分功能,在单层和多层电路上对传输线和任意结构进行三维平面电磁仿真,进而精确计算 S、Y 和 Z 参数以及多层 RFIC、MMIC、PCB、混合电路和多芯片模块 (MCM) 的电流密度。
优化和良率
对无源组件和复杂互连结构进行准确的设计诊断,例如良率分析和优化,捕获电路拓扑的真实耦合和寄生效应,这些电路拓扑通过基于规则的形状修改器/特征清除功能进行参数化和/或定义。
可视化
直接在经过分析的结构上将电流和电场强度用颜色标注,以深入了解组件行为以及潜在的设计失效原因。


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