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芯片散热解决方案的封装问题请教,菜鸟很郁闷

芯片散热解决方案的封装问题请教,菜鸟很郁闷

各位好,我是菜鸟,这学期要做课程设计,给一个5cm*5cm的芯片散热,要求芯片表面温度保持在100摄氏度以内,芯片发热功率500W,要求设计成套的换热措施,具体到选择何种手段来讲芯片和热沉(如果选择热沉这种方式的话)的连接。听说过有种叫RT silver的东西,不知道效果如何。大家一般都会选择何种导热材料? 要求整个方案不得超过700rmb。
8 {4 E  c0 u- K. S: T7 d我初步能想到的散热手段: 风扇+热沉; 热管+配套的驱动机构;thermoelectric cooler,不知道中文是怎么说。
2 S8 c+ q. w$ [7 Y+ {  x: m我也是第一次做这个方面的东西,散热分析之类的,希望大家指点指点小弟。8 h+ z& ]9 _. w! ]0 [5 c" M. L
不知道我这个问题,用icepak还是flotherm还是efd比较好呢?/ b3 @: ^- ~3 ]( {3 J6 v6 b8 l; H
而且设计好方案以后,如何进行封装,这个也是让我很没有概念的事情,我以前没有接触过这类问题,所以不知道如何下手。, `1 b8 p4 ?% p
只有几天的时间用在这上面,总共时间估计大概20个小时吧,实在是抽不出别的时间来做这个了,手头还有2个考试,还有自己的考试科目,只有2周的时间来做这些事情。所以为难之下,寻求大家的指点和帮助啊!
& o% J2 K0 j4 M. ?$ a, Q% ]谢谢,谢谢!!

热流密度20W/CM25 w9 n3 j. P9 }- e$ m- R+ J% \6 I
不大也不算小,但要有前提条件,如环境,结构等8 \9 `' D  T  S, ~
先做个仿真吧!* j6 A, Z" p5 \( B0 ~/ x
仅仅考虑个芯片的散热,不考虑其它工程问题的话,不算什么难题。

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ddddddddddddddddddddd
peter.huo

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50mm*50mm 的芯片,也太大了吧。$ t1 E3 H/ N. z& @) y( X& Z
一片8寸wafer,做不了几颗芯片。这么大的芯片要用什么样的封装形式啊

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assuming T_amb = 30C, T_junc=100C, so  thermal resistance = (100-30)/500 = 0.14K/W.
$ w, M& ?/ `/ U) G4 y' [You have to use liquid cooling to achieve such low thermal resistance. The regular air-cooling heat sink can't achieve this thermal spec.

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5cm*5cm5 F) h! @3 L) e8 E/ w
你不是做封装的 你应该是卖煎饼的吧!

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传统的直接风冷散热方式对热流密度为20W/CM^2并非最佳的选择,建议水冷
热雏

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谢谢楼主了,楼主辛苦了,呵呵
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倒是看回帖学到了点~~
欢迎交流flotherm及icepak应用

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assuming T_amb = 30C, T_junc=100C, so  thermal resistance = (100-30)/500 = 0.14K/W.
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iomega 发表于 2010-7-11 14:22
/ Y1 i( C2 v, ~$ h! C1 N
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额,这个方法是误导了。这个方法没有考虑到芯片面积也很大。INTEL的CPU基本上是1cm见方,功率有80-100W,也一样用风冷散热的方式。这个5cm见方的500W芯片的散热设计起来比CPU简单多了。

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