Celsius Studio电热联合仿真平台

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Celsius Studio带来了全新的系统级热完整性解决方案，将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起。Cadence于2022年收购了Future Facilities，电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，Celsius Studio能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题，并有效利用生成式AI优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。
        最终，设计人员可以简化工作流程，改善团队协作，减少设计迭代，实现可预测的设计进度，进而缩短周转时间，加快产品上市。



        Celsius Studio具有以下优势：
        ● ECAD/MCAD统一：设计文件无缝集成，无需简化，工作流程更加流畅，实现快速高效的设计同步分析。
         
        ● AI设计优化：Celsius Studio中搭载了Cadence Optimality™ Intelligent System Explorer的AI技术，可对整个设计空间进行快速高效的探索，锁定理想设计。
         
        ● 2.5D和3D-IC封装的设计同步分析：具有前所未有的强大性能，轻松分析任何2.5D和3D-IC封装，不进行任何简化，精确度不打折扣。
        ● 微观和宏观建模：小至芯片及其电源分配网络，大到用于放置PCB的机箱结构，均可进行准确建模，在市场上实属创新。
        ● 大规模仿真：精确仿真大型系统，完美还原芯片、封装、PCB、风扇或机壳等结构的细节。
        ● 多阶段分析：助力设计人员对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的3D-IC翘曲问题。
        ● 真正的系统级热分析：结合有限元法（FEM）和计算流体力学（CFD），进行从芯片到封装，再到电路板和终端系统的全系统级热分析。
        ● 无缝集成：与Cadence实现平台集成，包括Virtuoso® Layout Suite、Allegro® X Design Platform、Innovus™ Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer和AWR Design Environment®。